产品设计·笔记本散热设计及散热方式概述整理分享
轻薄化成为当前笔记本发展的潮流。从散热角度上讲，轻薄化意味着空间被进一步压缩，如何让笔记本在狭小的空间内，迅速把内部热量散发出去，本文就笔记本散热设计做了一些概述。
散热设计
首先来谈谈笔记本都有哪些散热设计，也就是说什么样的设计可以增强笔记本散热。
热管+风扇的方案可以说是目前笔记本电脑最为常见的散热方式，其最大的优点在于核心部件的热量可以通过热管快速传递到散热片上，再通过风扇将热量强制排出。仅有部分结构特殊的被动散热(无风扇)产品外，目前几乎所有的笔记本都采用了这种主动式散热方案。而且考虑到笔记本电脑的散热风扇具有自动智能调速的技术，能根据CPU、GPU温度、或者散热片上温度而自动调整风扇转速，如此的方案也能达到静音的效果。
由于高性能处理器、显卡的发热量相对较大，所以设计较好的娱乐型笔记本通常采用双热管、甚至四热管设计，可以更快速将芯片热量传递到散热片上，再通过风扇将热量强制排出，以有效降低机身内部热量积累，提高用户手掌触感舒适度。
如下图一般CPU的底部会涂一层叫硅脂，目的就是让CPU和热管更好的接触，使得热量导出更快。
除了主动式风扇的带动，笔记本还通过机器背部、底部开设的导风孔，通过冷、热空气流动，带走机身热量。此外，与散热孔相配合，笔记本电脑内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境，以加强散热。
由于键盘区占据笔记本C面大部分面积，而且键盘区下方正是发热最大的主板，所以笔记本运行中键盘区均有不同程度的热感。利用键盘底部也可以将主板产生的热量被动传导出去，还有些轻薄笔记本采用键盘对流散热散热，在键盘的敲击弹起中，完成冷空气流入，热空气经由按键孔排出，也达到一定的散热效果。
风道与台式机的垂直风道不同，笔记本薄薄的机身要求风道设计更加立体，从而增强散热。一般来说，游戏本都会采取底面进风，侧面和上方出风的风道设计，这就是为什么游戏本D面都有一大排进风孔。
与台式机的风道设计相类似，笔记本风道也应该遵循风往一处吹的原则。气流应该连续、有序，一侧进，另一侧出。
密度低的冷风从底部进没有争议，也不会占用过多的位置。一些细心的厂家会通过加入垫脚等手段垫高D面保证进风口的通畅。
当然风道设计无论多优秀，总会有一个地方特别热，那就是发热源位置。
笔记本厂商散热改进趋势：
与常规的散热解决方案相比，有些笔记本厂商也开发独特的散热解决方案，这些方案更多是在低功耗的基础上改善主动与被动试散热的设计：如华硕icecool、惠普CoolSense、东芝气流散热技术等散热技术，同样有利于笔记本的散热改善，带来更舒适的操作感受。
华硕IceCool酷凉散热技术
华硕推出的IceCool设计，能降低热阻、提高导热系数、优化散热器部署的形式，实现笔记本核心热量的转移、分散，最终可实现笔记本腕托部分的温度低于人体标准体温25%。在笔记本长时间的使用中，其手掌区始终维持在最适宜人体接触的25℃-28℃之间。用户除了能得到最沁凉的使用感受之外，即便长时间会议和日常计算、娱乐应用，也不必担心机器发热受损或性能下降问题。
惠普CoolSense智能散热技术
惠普coolsense智能散热技术，优化设计布局笔记本内部发热组件，将显卡等高发热量的组件均设计在机身后方的位置，使散热的位置更加集中，远离使用者经常触及的键盘以及腕托部分。同时对空气流动进行优化设计，便于快速将热量排出机身，更可以通过惠普简单易懂的Coolsense智能感应散热软件，设置使用模式。
东芝气流散热技术
气流散热技术，是东芝与英特尔联合开发的全新散热技术，特别基于Intel 酷睿处理器所研发的轻薄型笔记本电脑，气流散热技术使得东芝能够把Intel最新的酷睿CPU整合入纤巧的机身内，并保持了产品的高性能。
对于最新流行的超级本，气流散热技术可以更优化超级本内部格局设计，有效控制空气流通，在降低风扇噪音和表面温度的同时，令轻薄机身亦可搭载高性能组件和光驱。这一突破性的科技创想，不但使超便携极致本，采用较高性能配置时，也具备了良好散热性能和轻盈机身。
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