第11章 PADS功能使用技巧（6）
二五、如何显示网络的阻抗？
有些PCB文件中，选择网络后查看其属性，可以看到如下图所示的阻抗值，有些却没有，这是什么情况？
其实很简单，只要你的叠层设置有CAM Plane或Split/Mixed层即可，如下图所示：
然后点击...进入板层厚度设置对话框，从中设置各层厚度与介质系数之类即可
二六、为什么我布出的线都显示为细线？
PADS 有一个最小显示宽度的参数，低于这个参数的对象都是显示为一条细线，如下图所示的对话框，其中的 width设置为8mil，这就表是小于8mil线宽的对象都会显示为一条细线。
如果你想所有线都正常显示，只需要将此值设置为0即可。
二七、为什么我的走线只显示最外面的轮廓？
有时候你会看到有些走线会显示成下图所示的样子：
有两种可能，第一种是你可能执行了无模命令[O]切换到了边框视图模式下。边框视图模式下，导线和焊盘以边框代表实体，导线以两条平行线代表，其距离为导线的宽度，焊盘则以其外形的边框来显示，这样可以加快刷新画面的速度。
第二种可能是此走线被设置为保护（），而你又在如下图所示选项对话框中勾选了 Show 项
二八、什么是Die元件？
我们经常看到（或使用）的元器件都是具有特定封装形式的，如DIP、SOP、QFP、BGA等，芯片在出产进行分销工作时已经进行了邦定操作并加上了特定封装，这样方便于应用，如下图所示，在封装内部有一个Die（裸片），经过（邦定线）将Bond Pad（邦定引脚）与封装引脚相连接。
但很明显，封装制作也是需要成本的，因此有些IC厂商将裸片没进行封装制作而直接售出，而由客户自行到邦定厂进行邦定，这样就可以降低成本。但相比而言，裸片的不良率一般较经过封装后出来的元器件要高。
二九、 Part Type、CAE Decal、PCB Decal三者的关系？
用户在设计过程中，不管是使用PADS Logic绘制原理图，还是使用PADS 设计PCB板，都需要一个用来表现元件的具体图形，借此图形来实现设计可以很清楚地表示各个元件之间的连接。
我们把在PADS 中使用的图形为PCB Decal（PCB封装），而中使用的图形称为（逻辑封装），但或PADS Logic并不是直接调用封装，而是使用元件类型（Part Type）对这两种图形进行统一管理。
要正确使用PADS 的功能，必须正确地理解PADS系统的元件管理机制，也就是要理解元件类型（Part Type）、逻辑封装（CAE Decal）和PCB封装（PCB Decal）之间的关系是怎么样的？系统是怎么管理元件的？因为很多用户都使用过和OrCAD，所以这里先列出3个软件几个概念的对应关系。如下表所示。
se
OrCAD
PADS
逻辑封装
Part
CAE Decal
PCB封装
PCB
PCB
PCB Decal
在中，虽然同一个元件的“ ”和“PCB ”在电气上必须一致，但是它们并没有什么其他紧密联系（AD中集成元件的概念），而PADS则有一个Part Type来将来者联系起来。
为了形象具体地讲解Decal（PCB封装）、CAE（逻辑封装）、Parts（元件类型）的关系，可以画一个元件库结构示意图如下图所示。系统的逻辑封装（CAE Decal）和PCB封装（PCB Decal）通过元件类型紧密地联系起来，如下图所示。
很多PADS用户（特别是初学者）容易混淆三者之间的关系。如果读者还不是很明白这些概念的话，不妨记往：PCB封装是用来在中绘制板图的，CAE封装是PADS Logic中绘制原理图的，而为了使用PCB封装和CAE封装，必须通过Part Type来调用。因此我们在PADS 中建立一个PCB封装后，一定不要忘记将它分配到一个Part Type中，否则将无法使用该新建的PCB封装。
正确地理解PADS系统的元件库及其结构，关键要理解以下3点：
（1）PADS 系统通过Part Type调用PCB Decal和CAE Decal，要调用PCB Decal，就必须创建相应的Part Type。
（2）一般在建立PCB Decal时，我们将它与Part Type命名为相同的名称
（3）在使用OrCAD绘制原理图时，为每个元件指定的PCB 是PADS 中的Part Type名，而不是PCB Decal。这一点很多初学者都会搞错，导致封装导不进PADS 中。
三十、如何将网络显示特定颜色？
有经验的工程师在进行PCB设计时，会重点关注高速、高频线、电源等信号，如果按照PADS 默认的环境配置，所有的走线都是一种颜色，分不清哪些是电源、地或重要的走线（尽管这里并没有），在里，每个引脚都可以显示相应的网络名，可以方便在布局与布线时的辨别，那PADS 中该如何实现这种功能呢？
当然不会只提供半套解决方案，将网络的颜色设置为区别于正常颜色即可代替这项任务，这种设置对于快速识别网络的分布状况非常有效，比如在后面用灌铜工具创建某一网络的灌铜区域时，可方便地将所有相关网络包含住，对于一些重要的网强，我们可以用不同于一般的颜色来显示它，这样在布局时可以按钮其集中性原则进行布局，以便于后续的布线及分割电源层的操作。
一、执行[View]→[Nets．．．]即可弹出网络视图（View Nets）对话框，本例比较简单，只有3个网络，即3_3V、5V、GND，都位于Net List列表下，在此我们需要对GND网络进行颜色设置，双击Net List列表框中GND（或你单击－）Add按钮）即可将该网络移到View List，这就是所有需要进行特殊颜色设置网络的地方，若不需要进地颜色设置，双击即可将其退回Net List中，这时之前呈灰色显示的选项已变为可用状态，
二、颜色设置。View List列表框中，单击GND网络，再点击Color byNet中的颜料盒相应的颜色，单击Apply即可完成颜色的配置工作
三、显示细节设置。View 用来进行网格显示的细节控制，如果勾选 Plus 项，则可以在 组合框中对飞线的显示状态作进一步的控制，其中All显示所有； Plane Nets显示所有没有被连接到平面的网络， Pin Pairs显示管脚之间完全没有布线的飞线；None表示隐藏所有飞线。
三一、如何自动扇出BGA等封装？
自动扇出在高密度封装（如BGA）等场合应用非常多，有时候成百上千的管脚需要进行扇出，用手工进行扇出不仅工作效率低，而且扇出后的效果不整齐且容易出错，而自动扇出的出现完美地解决了该问题。下面我们以BGA扇出为例介绍该对话框的配置方法，且每一步的错误都有可能导致自动扇出操作的失败，读者在操作过程中请严格按照下述步骤进行操作。
（注意：以下操作是在PADS 中）
一、配置设计栅格。
栅格的合理设置对于自动扇出是非常重要的，设置不合理将直接导致无法放置可能，通常我们会将栅格设置为较小值，如1mil，或0mil（即取消栅格），最好取消Snap to Grid
二、我们双击该BGA封装，将弹出的对话框切换到Via 选项卡，选项需要进行扇出时使用的过孔类型。如果选择的过孔类型过大，自动扇出同样也会失败，理由很简单：一般BGA封装的引脚之间的间距并不大，如果过孔类型的直径比间距还大，是不可能正常扇出的。
三、切换到Same net选项卡，将Via at SMD 中所有项取消，因为如果选中该项合导致自动扇出的过孔将会打在焊盘上，这样一方面对于贴片而言，存在虚焊的风险，另一方面若过孔较小（比焊盘小），你将看不到自动扇出的过孔而误以为扇出不成功（其实自动扇出已经完成）
四、我们再切换到选项卡，按如下图所示设置完毕后，单点OK，即可完成所有的设置。
五、在PADS 中，我们单击选择该BGA元器件，此时该封装应高亮显示，执行[右击]→[]后，软件系统即可开始BGA自动扇出的过程，同时在鼠标光标上有一个表示“正在运行中”的图标。
下图所示为不同类型模式自动扇出后的效果。
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