全球15家射频器件供应商盘点（附国内上市公司名单）

如今，手机中射频（RF）器件的成本越来越高。一个4G全网通手机，前端RF套片的成本已达到8-10美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。未来随着5G的到来，RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。再加上物联网的爆发，势必会将射频器件的需求推向高潮。

成本昂贵，95%的市场被欧美厂商把持

通常情况下，一部手机主板使用的射频芯片占整个线路面板的30%-40%。据悉，一部iPhone 7仅射频芯片的成本就高达24美元，有消息称苹果今年每部手机在射频芯片上的投入将历史性地超过30美元。随着智能手机迭代加快，射频芯片也将迎来一波高峰。

目前，手机中的核心器件大多已实现了国产化，唯独射频器件仍在艰难前行。据悉，全球约95%的市场被控制在欧美厂商手中，甚至没有一家亚洲厂商进入顶尖行列。

射频器件细分领域

目前，手机中的射频器件主要包括功率放大器（PA）、双工器、射频开关、滤波器（包括SAW与BAW两种）、低噪放大器（LNA）等等。归结起来，射频器件主要三大细分领域为射频滤波器、射频开关、PA芯片（功率放大器芯片）。

滤波器：对于中国公司来说，滤波器是最难跨过的一道门槛，因为面临着专利和工艺两大难题，所以目前几乎没有能够量产的国产Saw滤波器。由于芯片太厚，都没法做进集成模块，只能做外挂。总体而言，国内的滤波器目前还处在中低端。

SOI射频开关：国内做SOI射频开关的公司已有20-30家，价格战已开始进入白热化。其中，中国电科55所研制生产的GaAs及SOI移动终端射频开关产品在华为、中兴等知名国产品牌移动终端产品中得到广泛应用，实现年出货量2亿只。特别是SOI移动终端射频开关产品，采用了GPIO和MIPI控制模式，具有高效率、低损耗、高隔离的技术优势，同时做到了尺寸更小、成本更低、集成度更高。

PA（功率放大器）：手机中除主芯片外最重要的外围元件之一，影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。95%由欧美厂商主导，国内则有汉天下、中普微、RDA等一批PA优秀厂商。

除此之外，在Wi-Fi射频前端芯片领域，目前常见的Wi-Fi射频前端芯片厂商屈指可数，主要巨头有Skyworks、RFMD、SiGe（已被Skyworks收购，原有芯片仍使用旧名称，新芯片则以Skyworks的命名方式命名）、Microsemi等。

国内射频器件上市公司

随着5G的加速推进，国内一大波从事射频器件制造的公司也迎来新的发展机遇。目前，国内射频器件上市公司主要有：

信维通信，产品线已从天线向射频隔离、射频连接器、射频材料扩展；

硕贝德，在5G天线及射频前端模组上的开发处于国内领先水平；

麦捷科技，片式电感及LTCC射频元器件的龙头厂商。

长盈精密，国内最优秀的射频前端集成电路设计和制造商之一，拥有两大核心技术，分别为基于GaAs pHEMT工艺的功率放大器与包络跟踪电源系统。这两个核心技术均可以有效提高射频前端的平均效率，面对市场具有极高的成品优势和性价比。

武汉凡谷，国内主要的移动通信射频器件供应商，为各大移动通信系统集成商提供射频器件配套服务，是华为、中兴、普天、诺西等全球通信设备商的射频器件供应商。主要产品有双工器、滤波器、塔顶放大器、数字微波等。

大富科技，国内领先的移动通信基站射频器件厂商，产品主要被应用于通信基站设备，大富科技去年营收24.07亿，与武汉凡谷、春兴精工等是竞争对手。

顺络电子，国内电感和射频元件龙头。

唯捷创芯，国内最大射频IC设计公司。

全球15家射频器件厂商（排名不分先后）

数据显示，去年全球移动终端射频器件市场规模达110亿美元，预计到2020年市场规模有望超180亿美元，年复合增速超13%。纵观全球射频市场，主要以国外的思佳讯、安华高（含博通）、村田和Qorvo等为主。其中，Qorvo系由RFMD与TriQuint合并而成。

国外

1、Skyworks（思佳讯）

射频元件龙头，苹果射频供应商，主营方向为射频前端产品，包括射频功率放大器即RF PA、各种滤波器、混频器、衰减器等。

手机中用到的射频器件：

iPhone SE：射频芯片 SKY77611、 电源放大模块SKY77827

iPhone SE： SKY77802-23、 SKY77803-20

iPhone 6S：电源放大模块SKY77812（x2）

iPhone6 Plus：SKY77802-23

iPhone7 Plus：SKY78100-20

2、Qorvo（RFMD与TriQuint）

Qorvo 由 RFMD 和 TriQuint 合并而成。兼具 RFMD 和 TriQuint 的技术、集体经验和智慧资源，是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态 RF 解决方案的全球领导者。

手机中用到的射频器件：

Qorvo无线网络集成电路

3、TriQuint（超群半导体，与RFMD合并）

射频器件大厂，产品组合主要包括开关及放大器系列产品，以及适用于各种无线与网路基础设备应用的射频滤波器等。

手机中用到的射频器件：

iPhone6 Plus：功率放大模块TQF6410

iPhone6S：功率放大模块TQF6405

iPhoneSE：功率放大模块TQF6410

4、RFMD（威讯）

2014年与TriQuint合并，RFMD的产品主要为移动装置、无线通讯提供射频集成电路放大装置 （RFICs）和信号处理传输设备等。

手机中用到的射频器件：

iPhone6 Plus：天线开关威讯RF5159

iPhone6S：天线开关威讯RF5150

iPhoneSE：天线开关威讯 RF5159

5、Avago（安华高，含博通）

收购博通后，其在射频领域的地位更强大，功率放大器芯片被应用在许多旗舰机上面。

手机中用到的射频器件：

iPhone6S：功率放大器ACPM-8030

iPhoneSE：功率放大器ACPM-8010

iPhone6：A8020、A8010

iPhone6 Plus：A8020、A8010

iPhone7 Plus：AFEM-8065、AFEM-8055

6、Murata（村田）（收购Renesas的功率放大器业务）

村田主营产品有陶瓷电容、陶瓷滤波器、高频零件、无线传感器等。前阵子，村田宣布收购意大利的无线射频（RFID）技术新创企业ID-Solutions，加速物联网布局。

手机中用到的射频器件：

iPhone6S：村田240前端模块

iPhoneSE：村田240前端模块

7、Epcos（TDK旗下从事射频模组业务的子公司）

世界上最大的电子元器件制造商之一，产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。

手机中用到的射频器件：

iPhoneSE：天线开关模块EPCOS D5255

8、Peregrine

是一家高性能射频集成电路（RFIC）的无晶圆厂供应商。

9、英飞凌（Infineon）（收购了IR）

在无线通信业务领域，英飞凌的产品包括面向射频连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。除芯片、芯片解决方案以及手机参考设计外，英飞凌在射频技术领域的其他主攻方向还包括短程连接、蜂窝手机和无线基础设施。 英飞凌的主要目标之一就是将各种射频功能集成于手机芯片中，例如收发器、滤波器、开关和功率放大器等，同时采用CMOS制造工艺。

国内

10、RDA（锐迪科，被紫光收购）

致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带、多制式射频收发器芯片、多制式射频功放芯片、蓝牙、无线、调频收音组合芯片、机顶盒调谐器、数字及模拟电视芯片、对讲机收发器和卫星电视高频头等。

11、唯捷创芯（Vanchip）

国内最大的射频IC设计公司，由前RFMD人员成立，以主流的GaAs工艺切入射频PA市场。

12、中普微

国内射频前端厂商，主要从事射频IC设计、研发及销售。由在北美半导体行业工作多年，具有集成电路设计、系统集成及企业管理经验的团队组成，客户以TCL、天珑、西可和海派为主。

13、国民飞骧（Lansus）

2015年从国民技术分离出来。2010年开始依托国内市场开发国产射频功率放大器和射频开关。2011年，其NZ5081应用于宇龙酷派8180 TD-SCDMA手机，是第一个应用于智能手机的国产PA（RDA是第一个应用于国产功能机的PA）。

2015年，phase 1射频功放做进红米2A手机。现在的客户包括小米，酷派，中兴，魅族等等。国民飞骧已经拥有了国内同行业内最完整、最齐全的4G射频解决方案，覆盖包括MTK、高通、展讯、联芯、Marvell等各种平台。

14、中科汉天下（Huntersun）

国内领先的 2G、3G 和 4G 射频前端芯片供应商，产品主要有手机射频前端/功放芯片，物联网核心芯片等，RF-PA每月出货量超过7000万颗，其中2G PA 超过4000万/月，3G PA 超过1100万套/月，4G PA导入数家知名IDH方案商和品牌客户的BOM列表。

2015年芯片的总出货量近6亿颗，射频前端芯片出货量在华人公司排名第一，远超国内同行出货量之和。2016年，中科汉天下大规模量产4G三模八频和五模十七频的射频前端套片，2G CMOS射频前端芯片，3G CMOS TxM射频前端模块，以及蓝牙低功耗SOC芯片，高品质蓝牙音频SOC芯片等。

15、广州智慧微电子（SmarterMicro）

公司从事微波器件和射频模拟集成电路芯片设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年由前Skyworks技术海归创立，其特色是可重构的SOI+GaAs混合工艺。