三星欲打造非美系设备芯片制造厂的消息再次被媒体热炒,三星真的有实力打造非美系设备的芯片制造厂吗,IC(包括芯片)制造通常需要光刻...
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域:芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析;我们就从芯片设计工具...
今天我们从国内某半导体生产材料公司的公告看一下目前半导体国产化的进度和难点。扣除发行费用后的净额将用于光刻胶项目、扩建2000吨...
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