刻蚀 - 启示号

当前位置：首页 > 刻蚀

现代集成电路芯片制造工艺流程

晶圆材料-隔离—淀积多晶硅—芯轴—鳍硬掩膜（”...

启示号 3年前 357 0

#图 #刻蚀 #光刻
浅谈现代集成电路28nm芯片制造工艺B(后端BEOL)

（防止硼磷硅玻璃中B/P析出影响衬底器件），淀积界面氧化层（IL）和高K介质HfO29.1.6淀积覆盖层TiN/TaN氮化钛/氮...

启示号 3年前 431 0

#芯片 #图 #金属
网络开设赌场罪中量刑的关键（一）

的网络开设赌场罪情形下办案机关的量刑关键点”本文只负责描述实务并分享此类案件的量刑关键。在《最高人民法院、最高人民检察院关于办理...

启示号 3年前 346 0

#金属 #网络 #刻蚀

没有更多内容